美国施压!ASML部分光刻机停止向中国出货,外交部回应；旗芯微完成数亿元新一轮融资；NAND芯片价格短期内或再涨50%
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- 发布时间：2024-12-23 15:15
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【概要描述】2024 年 12 月 20 日下午，常州市半导体行业协会第一届三次理事会议 在常州金陵江南大酒店召开， 22 家理事单位 28 名理事代表到会， 常州市 工业与信息化局副局长沈新峰 、 集成电路产业发展办公室处长周峥 、 常州 市半导体行业协会理事长杨森茂 、 协会常务副理事长吕红兵 、 协会秘书长 王宏才等出席会议。
常州市半导体协会成功召开第一届三次理事会
【概要描述】2024 年 12 月 20 日下午，常州市半导体行业协会第一届三次理事会议 在常州金陵江南大酒店召开， 22 家理事单位 28 名理事代表到会， 常州市 工业与信息化局副局长沈新峰 、 集成电路产业发展办公室处长周峥 、 常州 市半导体行业协会理事长杨森茂 、 协会常务副理事长吕红兵 、 协会秘书长 王宏才等出席会议。
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1、文晔38亿美元收购富昌电子案已获中国无条件批准
2、资本寒冬下的逆水行舟旗芯微宣布完成数亿元新一轮融资
3、ASML声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销
4、美国施压ASML停止向中国出口部分光刻机外交部回应
5、关于小米汽车，雷军发声：“50万以内，有对手吗？”
6、英伟达H20 AI GPU参数曝光：完全符合美国出口管制
7、机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关
8、NAND芯片价格短期内或将再涨50%！
1、文晔38亿美元收购富昌电子案已获中国无条件批准
2023年9月14日，文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。
文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future拥有经验丰富的管理团队和优秀的员工，在产品种类、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运，并为公司提供宝贵价值。文晔也邀请Future CEO Omar Baig在交易完成后加入文晔董事会，期待与他及Future在世界各地的优秀同事合作，共同打造一流的电子零部件渠道商。
据悉，目前在全球半导体渠道商市场中，艾睿、安富利、大联大是前三强，文晔约排名第四。Future成立于1968年，并没有挂牌，2022年营收规模约61亿美元，大约是文晔的三分之一。
2、资本寒冬下的逆水行舟旗芯微宣布完成数亿元新一轮融资
2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。
2023年，半导体行业周期下行，世界半导体贸易统计（WSTS）预测，全球半导体市场规模同比下降9.4%。面对宏观经济和需求环境的持续不确定性，诸多半导体企业选择裁员的方式应变，行业经历了前所未有的大裁员潮。2023年也被视为创业与投资的寒冬，一级投资市场遭受低谷期。透过半导体细分赛道融资可见，只有设备领域融资数量同比增长27.7%，其他赛道融资事件数量均是下降或者持平。其中：MCU、模拟芯片等领域下降幅度较大，分别为-82.6%、-50.7%（来源：集微咨询）。在严峻的资本寒冬挑战之下，旗芯微逆势获得连续两轮数亿元级别的融资，彰显了投资方与产业方对公司综合研发实力、以及快速商业化落地的能力的认可。公司创始人万郁葱表示，我们希望汇聚技术、产品、人才、产业资源等多方优势，在汽车领域贡献最大化的“旗芯微力量”。
2023年，旗芯微在产品商业化层面取得了重大的突破。作为旗芯微首个车规产品系列，32位车规MCU FC4150系列于2023年通过AEC-Q100车规验证标准、获得ISO26262 ASIL-B产品认证。FC4150适用于汽车的BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TMS和T-BOX等应用。2023年，FC4150已成功实现大批量客户端交付。公司最新一代ASIL D HPU--FC7300系列于2023年开始导入主机厂及Tier1，自2023年2月面向客户提供样片以来，众多项目正在研发测试中。FC7300可应用于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等领域，将于今年Q1正式量产。此外，公司于2023年11月初发布的高性价比FC7240产品系列目前已完成初步测试，将于今年2月正式对客户提供样片。FC7240主要针对的应用包括EPS、ESC、悬架控制系统、电机控制、发动机控制、电池管理系统(BMS)、ABS、EPB等。
躬逢其盛，任重道悠。旗芯微坚持品质技术先行、坚持深耕汽车控制器芯片领域，在“寒冬”中砥砺前行，向着“成为汽车半导体行业的一艘旗舰，长期为客户、投资人以及社会贡献一份力量”的愿景而奋楫前行。
3、ASML声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销
集微网消息，ASML日前发表声明，称荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影响。
ASML预计，此次出口许可证的撤销及美国最新的出口管制限制不会对公司2023年的财务情况产生重大影响。
ASML表示，在近期与ASML的沟通中，美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。
4、美国施压ASML停止向中国出口部分光刻机外交部回应
集微网消息，1月2日，有记者在外交部例行记者会上提问称，据报道，美国要求荷兰ASML公司在本月晚些时候实施的禁令之前停止向中国出口部分光刻机。中方对此有何评论？
对此，外交部发言人汪文斌表示，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链的安全和稳定，必将自食其果。
汪文斌强调，我们敦促荷方，秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，以实际行动维护中荷两国和双方企业的共同利益，维护国际产业链供应链的稳定和自由开放、公正、非歧视的国际贸易环境。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身合法权益。
据悉，ASML日前发表声明，称荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影响。
ASML预计，此次出口许可证的撤销及美国最新的出口管制限制不会对公司2023年的财务情况产生重大影响。
5、关于小米汽车，雷军发声：“50万以内，有对手吗？”
集微网消息，1月2日，小米公司董事长兼CEO雷军发布微博“小米SU7，同档谁与争锋？”有网友留言称：“没有价格，不知道谁是同档呀，雷总快给价格，过年想买车了”。对此，雷军回应道：“50万以内，有对手吗？”
2023年12月28日，在小米汽车技术发布会上，雷军讲解了小米首辆轿车SU7的性能，宣称将在15年至20年内成为全球顶级汽车制造商，并与特斯拉和保时捷公司竞争，致力打造“媲美保时捷和特斯拉”的梦想之车。小米SU7将于2024年上市，配备每分钟21000转的电机，雷军称该转速高于特斯拉Model S和保时捷Taycan Turbo。小米工厂采用了巨型铸造制造技术，开发了“超级大压铸”的9100t自研设备集群系统。
雷军坚定地说：“所以说不要喊9万9了（指小米SU7定价），不可能的！”雷军进一步说：“但凡有这种表现和配置的，都得40万以上！所以14万9也不用再讲了，还是要尊重一下科技啊！”
1月2日下午，小米公司发言人官方微博发布声明称：最近网传一张关于小米汽车产业链的图片，经核实，其中内容至少有50%完全错误。对此错误信息的流传，及对公众、投资者带来的误导，深感不解和遗憾。特此澄清。
随后，小米公司董事长兼CEO雷军也转发该条声明称，“关于小米汽车，有非常多谣言和黑稿，我们会及时澄清。”
6、英伟达H20 AI GPU参数曝光：完全符合美国出口管制
集微网消息，英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款GPU产品，可用于人工智能（AI）计算，但由于美国商务部2023年10月更新的高性能芯片出口管制措施，扩大了对华禁售的芯片范围，这一变动使得英伟达三款GPU的发布延期。
根据此前曝光的参数信息，英伟达HGX H20与H100、H200同系列，均采用英伟达Hopper架构，但显存容量增大至96GB HBM3，GPU显存带宽4.0TB/s。算力方面，该产品的FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，仅为当今“最强”AI芯片H200的1/13。
HGX H20的优点是支持NVLink 900GB/s高速互联功能，且采用SXM板卡形态，兼容英伟达8路HGX服务器规格，便于集群AI大模型训练。从参数上看，该产品的性能密度、总算力完全符合美国出口管制规定。
另外两款GPU产品L20、L2均为PCIe 4.0 x16板卡形态，采用英伟达Ada Lovelace架构。这两款产品分别搭载48GB、24GB GDDR6显存，算力相比H20更低。
在美国对华出口管制措施生效后，英伟达先是在中国下架RTX 4090游戏显卡，随后推出缩水版RTX 4090 D，专为中国市场设计，CUDA核心数由16384个缩减至14592个，性能大约下降10%。
分析师郭明錤2023年12月28日发文透露，英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产，纬创为基板独家供应商。
7、机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关
集微网消息，SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。
中国大陆引领半导体行业扩张
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区2024年将新设5家晶圆厂。
此外，2023年韩国芯片产能排名第三，为每月490万片晶圆；2024年将增长至每月510万片晶圆。日本的产能预计在2024年达到470万片，美洲将达到310万片，欧洲和中东地区270万片，东南亚将达到170万片。
分产品领域看，存储芯片领域2023年产能扩张放缓，2023年每月产能仅增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年将增加5%达到每月400万片。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。
分立元件和模拟芯片领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年将继续增长7%达到每月440万片。模拟芯片产能预计2023年增长11%，为210万片，2024年将增长10%达到240万片。
8、NAND芯片价格短期内或将再涨50%！
NAND芯片价格止跌回升后，目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商达到损益两平点有一段差距。国内重量级NAND相关业者表示，NAND芯片供应商为达赚钱目的，将持续强力拉抬报价，预料还要再涨四成以上，才能让大厂跨过损平基准，要能赚钱，未来报价涨幅至少会达五成甚至更高。
这意味现在NAND芯片价格扬升，只是涨价首部曲，下一波涨势好戏在后头，短期内将再迎来一波高达50%的「暴力涨价」。
综观全球储存型快闪记忆体（NAND Flash）市场排名，研调机构Omdia报告显示，三星以34.3%市占率位居龙头，第二名是日商铠侠（市占率19.5%），美国威腾电子居于第三（市占率15.9%），SK海力士排第四（市占率约15.1%）。
业界指出，由于NAND芯片利润比DRAM低，国际大厂都积极缩减NAND芯片产量，以龙头三星为例，自今年9月起将NAND芯片减产幅度扩大到总产能50%，集中128层堆叠以下产品，目的是加速去库存与稳定价格，甚至准备在2024年中前逐步提高报价，计画每季涨价20%。
另一家研调机构集邦科技（TrendForce）则说，继三星减产幅度扩大至50%后，其他供应商也维持节制的投片策略，部分制程与容量在减产已逾半年后，呈现结构性供应紧张，皆有利芯片制造商在价格上掌握主导优势，观察第4季市场几乎已无低价货源可采购，但买方仍倾向维持高库存而持续采买。
业界透露，先前NAND芯片价格崩跌太深，尽管合约价季涨幅看来不小，但距离芯片厂达到转盈还有一段距离，预期价格至上还要再涨四成，才能让供应商跨过损平基准点，因此，未来几季价格会相当强势。（经济日报）
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